存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品

今年上半年，A股存储芯片赛(sài)道上市公司业绩整(zhěng)体实现高增长。根据Wind数据，板(bǎn)块内25家上市公司上半年实现归属(shǔ)于(yú)上市公司股东的净利润合计同比增长146.26%。

中国电子商(shāng)务专家服(fú)务中心副主任、资深人工智能专家郭(guō)涛(tāo)在接受《证(zhèng)券日报》记者(zhě)采访(fǎng)时表示：“存储芯片企业业绩快(kuài)速增长的主要原因(yīn)，一是全球半导 体市场(chǎng)需求的增长，特别是AI、5G等新兴技术的发展，拉动存储产(chǎn)品需求；二是(shì)受益于全球半导体产业链(liàn)的(de)调整(zhěng)，我国(guó)本土(tǔ)存储芯(xīn)片企(qǐ)业得到了更多市(shì)场份(fèn)额和订单；三是国内支持政策推动，加之存(cún)储芯片企业自(zì)身不断努力(lì)提升技(jì)术(shù)水平和(hé)产品(pǐn)质量，市场竞争力增强。”

主流产品价格上涨(zhǎng)

具体(tǐ)来(lái)看，半年报显示，全球内存接口芯片龙头澜起科技今年(nián)上半年实现营(yíng)业收入(rù)16.65亿元，同比增长79.49%；归属于存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品上市(shì)公司股东的净利润5.93亿元，同比增长624.63%。

存储模组龙头江(jiāng)波(bō)龙上半(bàn)年实现(xiàn)营业收入90.39亿元(yuán)，同比增长143.82%；归属于(yú)上市公司股东 的净利润5.94亿元(yuán)，同(tóng)比增长199.64%。

闪存模组企业德明利上半年实现营业收入21.76亿元，同比增长268.50%；归属(shǔ)于上市公司股东的净(jìng)利润3.88亿元，同比增(zēng)长588.12%。

今年上半年，存储芯
片两大类产品DRAM和(hé)NANDFlash的价(jià)格均延(yán)续了去(qù)年的上涨趋势。“存(cún)储芯片(piàn)中，高性能的DRAM产品(pǐn)HBM和NANDFlash的价格在上半年都环(huán)比上涨了20%至25%。预计下半年DRAM价格将继续上涨，但涨幅可能(néng)会有所(suǒ)减(jiǎn)缓。”TrendForce集邦咨询分析师吴雅婷
在接受《证券日报》记者采访时表示。

对于未来价格走势，佰维存储方(fāng)面近(jìn)期在业绩说明会上表示：“2024年二季度存储价格上涨，晶圆端与产品端保持同(tóng)向变动，三季度价格有(yǒu)望继续保持同向变动，整体平稳，略有波动。”兆易创新方面也表示(shì)：“二三季度是(shì)行业旺季，目前对今年三季度市场需求情况持相对谨慎乐观的态度(dù)，预期三季度相比(bǐ)二季度(dù)保持增长。”

长期来看，存储芯片市场(chǎng)增长空间(jiān)巨大(dà)。以DRAM为例，根据市场调研机构Yole数(shù)据(jù)，2029年
全球DRAM市场(chǎng)规模(mó)或将达到1340亿美(měi)元(yuán)左右，2023年(nián)至(zhì)2029年间的复合年(nián)均增长率(lǜ)约为(wèi)17%。

企业加(jiā)大研发力度

“人工(gōng)智能产业发展主要带动了高端存储芯片的需
求，如HBM、SRAM、DDR5等。为了顺应这一发展 趋势，存储企(qǐ)业(yè)需要加大(dà)对高端产品的布局力(lì)度，加(jiā)大研(yán)发投入，通过(guò)推出更高性(xìng)能的产(chǎn)品，来(lái)扩大全球市场占有(yǒu)率。”智帆海岸机构首(shǒu)席顾问(wèn)、资深产业经济观察家(jiā)梁振鹏(péng)向《证券日报》记者表示。

今年上半年，多家存储芯片(piàn)上市公司加大研(yán)发力度，并且发力AI相关(guān)高端存储(chǔ)产品。例如，佰维(wéi)存储持续加(jiā)大芯(xīn)片设计、解决方(fāng)案(àn)研发、先进封测及存(cún)储测试设备等领域的研发投入力度。今年上半年研发费用达2.10亿(yì)元，同比增长174.15%。据悉，佰维存储
面向AI手机已(yǐ)推(tuī)出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌(qiàn)入式存储(chǔ)产品；面向AIPC（人工(gōng)智能个(gè)人电脑）已推出DDR5、PCIe4.0等(děng)高性能存储产品(pǐn)；面向服务器，已推出企业级(jí)SATASSD、企业(yè)级PCIeSSD、RDIMM和(hé)CXL内存等产品。

澜起(qǐ)科技上(shàng)半年(nián)研发费用达3.67亿元，同比增长21.16%。今年上半年，澜起科技DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片将从2024年(nián)下半年开始规模出(chū)货。澜起科技方面近期在(zài)接受机构调研(yán)时表示，公司还布局高性能“运力”芯(xīn)片解决方案，包括可用于AI服务器的PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片，以及可(kě)用于AIPC的CKD芯(xīn)片产品。

对于业(yè)界高度关注的HBM，有企业(yè)在应用层面展开(kāi)相(xiāng)关研发布局。江波龙(lóng)近日在业绩说明会(huì)上表示，公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力，此为HBM技(jì)术涉及的(de)一部(bù)分，公司目前虽无法生产HBM，但将保(bǎo)持对该技术的(de)持续关注，并在产品应用层面(miàn)上提前开展相关的研发布局工(gōng)作。该公司上(shàng)半年研发费用为4.75亿元(yuán)，同比增长92.51%。

今(jīn)年上半年，A股存储芯片赛道上市公司(sī)业绩(jì)整体实现高增长。根据Wind数据，板块内25家上市公司上半年实(shí)现(xiàn)归(guī)属于上市(shì)公司股东的净利润(rùn)合计同比增长(zhǎng)146.26%。

中国电子商(shāng)务专家服务中心副(fù)主(zhǔ)任、资深人工智能专(zhuān)家郭(guō)涛在接(jiē)受《证券
日报》记者采访时表示：“存储芯片企(qǐ)业(yè)业(yè)绩快速增长的主要(yào)原因，一是全球半导体市场需求的增长，特别是AI、5G等新兴(xīng)技术的发展，拉动存储产(chǎn)品需求；二是受益(yì)于全球半导体产业(yè)链(liàn)的调整，我国本(běn)土存储芯(xīn)片企
业得到了更多市场份额和订单(dān)；三是国内支持政策推动(dòng)，加之存(cún)储芯片企业自身不断努力(lì)提升技术水平(píng)和产(chǎn)品质量，市场竞争力增强。”

主流产品价格上(shàng)涨

具体来看，半年报显示，全球(qiú)内存接口芯片 龙
头澜(lán)起科(kē)技(jì)今年上半年实现营业(yè)收入16.65亿元，同比增长79.49%；归属于上市公司股东的净利润5.93亿元，同(tóng)比增长624.63%。

存储模组龙头江波龙上半年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业收入90.39亿元(yuán)，同比增(zēng)长143.82%；归属于上市公(gōng)司股(gǔ)东的净利润(rùn)5.94亿元，同比增长199.64%。

闪(shǎn)存(cún)模组企业德明利上半年实现营业收入21.76亿元，同比增长268.50%；归属于(yú)上市(shì)公司
股东的净(jìng)利润3.88亿元，同比(bǐ)增长588.12%。

今年上半年，存储芯片两大类产(chǎn)品DRAM和NANDFlash的价格均 延续了去年的上
涨趋势。“存储芯片中，高性能的DRAM产品HBM和NANDFlash的价格在上半年都环比上涨了20%至 25%。预计下半年DRAM价(jià)格将继续上涨(zhǎng)，但涨幅可能会有所(suǒ)减缓。”TrendForce集(jí)邦咨询分析师吴雅婷在接受《证券日报》记者采访时表(biǎo)示。

对于未来价格走(zǒu)势，佰维(wéi)存储(chǔ)方面近期在业绩说明会上表示：“2024年二季(jì)度存储价格上涨，晶(jīng)圆端与产品端保持同向变动(dòng)，三(sān)季度价(jià)格有望继续保持存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品同向变动，整体平(píng)稳，略有波动。”兆易创新方面也表示：“二三季度是行业旺季，目前对今年三(sān)季度市场需求情况持相对谨慎(shèn)乐观的(de)态度，预期三季度相比二季度保持增(zēng)长。”

长期来(lái)看(kàn)，存
储芯片市场增长空间巨(jù)大。以(yǐ)DRAM为例，根据市场调研机构Yole数据，2029年全球DRAM市场规模或(huò)将(jiāng)达(dá)到1340亿美元左右，2023年至2029年间的复合年均增(zēng)长率约为17%。

企业加大研(yán)发力(lì)度

“人工智能产(chǎn)业发展主要带动了(le)高端
存储芯片的需求，如HBM、SRAM、DDR5等。为了顺应这一发(fā)展趋势，存储企业需要加大(dà)对高端产品的布局力(lì)度，加大研(yán)发投入(rù)，通(tōng)过推出更高性(xìng)能的产品，来(lái)扩大全球市场占(zhàn)有率。”智帆(fān)海(hǎi)岸机(jī)构首(shǒu)席顾问、资深产业经济观察家梁振
鹏向《证(zhèng)券日报》记者表示。

今年上半年，多家存储芯片上市公司加大研发力度，并且发力AI相关高端存储产品。例如(rú)，佰维存(cún)储持 续加大芯片设计、解决方案研发、先(xiān)进封测存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品及存储测试设备等领域的
研(yán)发投入(rù)力度。今年上半年研(yán)发费用达2.10亿元，同比增长174.15%。据悉，佰维存储面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存(cún)储(chǔ)产品；面向AIPC（人工智能(néng)个人电脑(nǎo)）已推出(chū)DDR5、PCIe4.0等高(gāo)性能存储产品；面向服(fú)务器，已推(tuī)出企业级SATASSD、企业(yè)级PCIeSSD、RDIMM和(hé)CXL内(nèi)存等产品。

澜起科技上半年研发
费用达3.67亿元，同比增(zēng)长21.16%。今年上半年，澜起科技(jì)DDR5第二子代RCD芯片出货量已(yǐ)超 过(guò)第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片将从2024年(nián)下(xià)半年(nián)开始规模出货。澜(lán)起科(kē)技方面近期在接受机构调研时表示，公司还布局高性能“运力”芯片解决方案，包括可用于AI服务器(qì)的PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片，以及(jí)可用于AIPC的CKD芯 片产品。

对于业界高度关注的(de)HBM，有企业在应用层(céng)面展开相关研(yán)发(fā)布局。江波龙近日在业绩说明会上表示，公司子(zi)公司元成(chéng)苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力，此为HBM技术涉及(jí)的一部分，公(gōng)司目前虽无法生产HBM，但将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开(kāi)展(zhǎn)相关(guān)的(de)研发布局工作(zuò)。该公司上半年研发费(fèi)用(yòng)为4.75亿元，同比增长92.51%。

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