“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势

在进入下(xià)半场的汽车(chē)智能化争夺后(hòu)，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而(ér)在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了(le)Mobileye的软硬(yìng)一体解决方(fāng)案，此后换(huàn)成了英伟达的芯片+自研算(suàn)法的软硬解耦(ǒu)方案，如今回到了基(jī)于自研芯片以及(jí)自研智驾算法的“重(zhòng)软硬一体”的策略。

这也带动(dòng)软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日(rì)，辰韬(tāo)资本联合三(sān)方发布(bù)的2024年度(dù)《自动驾驶软硬一体演进趋势研究(jiū)报告》（下称“研报”）显(xiǎn)示，由于有特斯拉的成功(gōng)案例，目前行业普遍的看法是，整车厂(chǎng)做“重软硬(yìng)一体”的方案“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势具备可(kě)行性。

“重(zhòng)软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统(tǒng)/中间件的全(quán)栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这(zhè)种模式(shì)包(bāo)括海外的Mobileye、特斯拉、英伟(wěi)达（开发中）以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

在国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、吉利也都在朝着软硬一体的方向努力，从前期的自(zì)研算法纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车宣布，公司自研的图(tú)灵芯片流片成功；而在(zài)一月前，7月27日，蔚来发(fā)布自研5纳米(mǐ)智(zhì)能(néng)驾驶(shǐ)芯片“神玑NX9031”；吉(jí)利系(xì)公司芯擎科技的新一(yī)代智驾芯片AD1000在今年初正式亮(liàng)相。除(chú)此之外，有消息称，理(lǐ)想、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的(de)研究。

除(chú)“重软硬一体”方(fāng)案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下(xià)也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指(zhǐ)自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能(néng)力和产(chǎn)品化交付(fù)经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型(xíng)案例包(bāo)括卓驭（大疆）、Momenta等。

上述研报称，软硬(yìng)一(yī)体的自动驾驶方(fāng)案能够成为趋势，一方面(miàn)是因为(wèi)能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结(jié)合(hé)，更(gèng)重要的是能给(gěi)企业带来明显的成本优势(shì)。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预(yù)估为10美元，Chip 2（HW4）则为(wèi)30美元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高达(dá)100美元。

但是，另一方面，车企自研芯(xīn)片的投入(rù)非常大。投入产出比将是这(zhè)些车企不得不面对的一个(gè)沉重(zhòng)话题。研(yán)报显示(shì)，以7nm制程(chéng)、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力(lì)成本、流(liú)片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行(xíng)总经理刘煜(yù)冬公开表示，从车企的经济(jì)性考量来说(shuō)，我(wǒ)们认为自研芯片出货量低(dī)于100万片，可能很难做到投入产出比的平(píng)衡。

天准科技域控产品(pǐn)负责(zé)人汪晓晖在2024自(zì)动驾驶软硬协同发展论坛上表示，车企不是短期把车卖(mài)好，就能(néng)够覆盖自研芯片的成(chéng)本，只有长期在市场上占(zhàn)有一定(dìng)份额，才(cái)能达(dá)到造(zào)芯片所要(yào)求的符合商业逻辑的投入产出比(bǐ)。未来，车企自己做(zuò)软硬一体方案的(de)这种(zhǒng)模(mó)式可能会存在，但不会太多，顶多(duō)1~2家。

对于软硬(yìng)一体未来的发展趋势，上述(shù)研报认为，总体来看，软硬(yìng)一体与软硬解(jiě)耦是一体两面，最(zuì)终市(shì)场会形成两者并存的态势，但是短期内，采用软硬一(yī)体方(fāng)案的公司在市场上体(tǐ)现出更强的竞(jìng)争力。在自动驾驶行业(yè)，软硬一体的趋(qū)势会根据自动驾驶方案的高低(dī)阶(jiē)而有所不同：对低阶智驾，车企往往会直接(jiē)采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，车(chē)企自研的比例会越(yuè)来越高。

　　车企造芯(xīn)片加码软硬一体方案，是(shì)福还是祸？

　　在进入(rù)下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的(de)“胜负(fù)手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆(gān)，早期采用了(le)Mobileye的软硬一体解(jiě)决(jué)方案，此后换成了英伟达的芯(xīn)片+自研算法的软(ruǎn)硬解耦(ǒu)方案，如今回到(dào)了基于自研芯片以及自研智驾算法(fǎ)的“重软硬一体”的策(cè)略。

　　这也带动软硬一体方(fāng)案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报(bào)告》（下称“研报”）显示(shì)，由于有(yǒu)特斯拉的成(chéng)功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的(de)方案具备可行性。

　　“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此(cǐ)衍生出生态合作(zuò)模式，这种(zhǒng)模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟(wěi)达（开(kāi)发中）以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

　　在国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、吉利也都在朝着软硬一(yī)体的(de)方向(xiàng)努力，从前期的(de)自研算法纷(fēn)纷入场自研芯片。8月27日(rì)，小鹏汽(qì)车(chē)宣布，公司自研的图灵芯片流片成(chéng)功；而在一月前，7月27日，蔚来发(fā)布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑(jī)NX9031”；吉利系公司芯擎科(kē)技的新一(yī)代智驾芯片AD1000在(zài)今年初正式亮相。除(chú)此(cǐ)之外(wài)，有消息(xī)称，理想、比亚迪等均已组(zǔ)建团队进行自动驾驶芯片的研究。

　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬(yìng)一体”的自动驾驶方案在当下也(yě)深受车企欢(huān)迎。“轻软(ruǎn)硬一体”指自动(dòng)驾驶(shǐ)解决(jué)方案(àn)公司采用第三方芯(xīn)片，在某款(kuǎn)特定芯片(piàn)上具备优化能(néng)力和产品化(huà)交付(fù)经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面(miàn)的典型案例包括卓(zhuó)驭（大疆）、M“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势omenta等。

　　上述研报称，软硬一体的自动驾驶方案能(néng)够(gòu)成为趋势，一方(fāng)面是因为能达到更高的性能(néng)、更低的功耗、更低的延迟(chí)和更加(jiā)紧密的结合，更重要的是能给(gěi)企业带来明显的成本优势(shì)。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一(yī)次性流片成本预(yù)估为10美(měi)元，Chip 2（HW4）则(zé)为30美元(yuán)，而英伟(wěi)达Orin芯片对应的(de)数值为(wèi)30美元，Thor高达100美元。

　　但是(shì)，另一方面，车企自研芯片(piàn)的投入非常(cháng)大(dà)。投入产出比将是这些车企不得不面(miàn)对的一个沉重话题。研报(bào)显示(shì)，以7nm制(zhì)程(chéng)、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本(běn)高于1亿(yì)美元（包含人力成本、流片费用、封(fēng)测费用、IP 授权(quán)费用等）。辰韬资本执行总经理刘(liú)煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我们认(rèn)为自研芯(xīn)片出货量低(dī)于100万片，可能很难做到(dào)投入产出比的平衡。

　　天准科技域控产品(pǐn)负责人汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上(shàng)表示，车企(qǐ)不是短(duǎn)期把车卖好，就(jiù)能够覆盖自研芯片的成本，只有长期在市场上占有一定份额，才能达到造芯片所要求的符合商业逻辑的投入产出比。未来，车(chē)企自己做软硬一体方案的这种模式可能会存在，但不会(huì)太(tài)多，顶多1~2家。

　　对于软硬(yìng)一体未(wèi)来的发展(zhǎn)趋势(shì)，上述研报认(rèn)为，总体来(lái)看，软硬一体与软硬解(jiě)耦是一体两(liǎng)面，最终市场会形成两(liǎng)者并(bìng)存的态(tài)势，但是短期内，采用软硬(yìng)一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶(shǐ)行(xíng)业，软硬一体(tǐ)的趋势会(huì)根据自动驾驶方案(àn)的高低阶而有所不同：对低阶智(zhì)驾，车企往往(wǎng)会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准(zhǔn)化的方(fāng)向发(fā)展；对高阶智驾算法等关键能力，车(chē)企自研的比例(lì)会越来越高。

责任(rèn)编辑(jí)：李(lǐ)桐

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